
Флюс для BGA реболлинга RMA-223 гелеобразный паяльный объем 10 см3 для пайки микросхем SMD и BGA ремонт плат очистка после пайки
56 ₴
Минимальная сумма заказа на сайте — 100 ₴
- Готово к отправке
- Код: 670445
+380 (93) 009-97-20
возврат товара в течение 14 дней по договоренности
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Описание:
Гелеобразный флюс RMA-223 предназначен для BGA реболлинга и пайки SMD. Объем 10 см3 удобен для сервисных работ и точного ремонта плат. Флюс стабилизирует расплав, улучшает смачивание и помогает формировать ровные шарики BGA при перекатке и установке микросхем. После завершения пайки плату необходимо очистить от остатков флюса. Решение подходит для восстановления контактов и замены чипов, когда важны аккуратность и контроль процесса.
Характеристики:
- Тип: флюс для BGA и SMD
- Модель: RMA-223
- Форма: гелеобразный
- Объем: 10 см3
- Применение: реболлинг BGA, пайка SMD и ремонт плат
- Очистка: рекомендуется очистка платы после пайки
Преимущества:
- Улучшает смачивание и качество паяных соединений
- Удобный объем 10 см3 для мастерской и выездных работ
- Подходит для перекатки шариков BGA и точных SMD операций
- Способствует равномерному растеканию припоя и формированию контактов
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Назначение флюса | Пайка |
| Объем | 10 мл |
| Страна производитель | Китай |
| Тип паяльного флюса по агрегатному состоянию | Пастообразные |
Информация для заказа
- Цена: 56 ₴

