Корзина
promo_banner

Сейчас у компании нерабочее время. Заказы и сообщения будут обработаны с 10:00 ближайшего рабочего дня (завтра, 07.09)

+380 (93) 009-97-20
Karamell
Корзина

Флюс для BGA реболлинга RMA-223 гелеобразный паяльный объем 10 см3 для пайки микросхем SMD и BGA ремонт плат очистка после пайки

56 ₴

Минимальная сумма заказа на сайте — 100 ₴

  • Готово к отправке
  • Код: 670445
Флюс для BGA реболлинга RMA-223 гелеобразный паяльный объем 10 см3 для пайки микросхем SMD и BGA ремонт плат очистка после пайки
Флюс для BGA реболлинга RMA-223 гелеобразный паяльный объем 10 см3 для пайки микросхем SMD и BGA ремонт плат очистка после пайкиГотово к отправке
56 ₴
+380 (93) 009-97-20
+380 (93) 009-97-20
возврат товара в течение 14 дней по договоренности
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.

 

Описание:

Гелеобразный флюс RMA-223 предназначен для BGA реболлинга и пайки SMD. Объем 10 см3 удобен для сервисных работ и точного ремонта плат. Флюс стабилизирует расплав, улучшает смачивание и помогает формировать ровные шарики BGA при перекатке и установке микросхем. После завершения пайки плату необходимо очистить от остатков флюса. Решение подходит для восстановления контактов и замены чипов, когда важны аккуратность и контроль процесса.

Характеристики:

  • Тип: флюс для BGA и SMD
  • Модель: RMA-223
  • Форма: гелеобразный
  • Объем: 10 см3
  • Применение: реболлинг BGA, пайка SMD и ремонт плат
  • Очистка: рекомендуется очистка платы после пайки

Преимущества:

  • Улучшает смачивание и качество паяных соединений
  • Удобный объем 10 см3 для мастерской и выездных работ
  • Подходит для перекатки шариков BGA и точных SMD операций
  • Способствует равномерному растеканию припоя и формированию контактов
Характеристики
Основные
Назначение флюсаПайка
Объем10 мл
Страна производительКитай
Тип паяльного флюса по агрегатному состояниюПастообразные
Информация для заказа
  • Цена: 56 ₴